热点:集成电路迎密集投资期 芯片黄金期来临


2017-06-18 19:12 阅读:30

  在政策利好和资金推动下,我国集成电路产业正呈现出快速发展态势,迎来密集投资期。从15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会”上获悉,当前我国集成电路领域投资活跃,芯片自给率正逐步提升。

  据新华社6月15日消息,集成电路芯片是信息时代的核心基石,代表着当今世界微细制造的最高水平。为促进国内集成电路产业发展,2014年10月份,国家集成电路产业投资基金正式设立,首期募资规模1387.2亿人民币。据相关负责人介绍,截至2016年底,国家集成电路投资基金已进行了多达40笔投资,承诺投资额也已接近700亿元,已投项目带动的社会融资超过1500亿元。

  近年来我国把存储器作为国产集成电路产业发展的一大突破口。自2015年以来,我国存储器产业市场从零起步,正逐渐形成紫光/长江存储系、福建晋华以及合肥长鑫三足鼎立格局。紫光集团董事长赵伟国近期明确提出,紫光将在十年内成为全球前五大存储器制造商。

  专家指出,我国在芯片领域面临的挑战主要表现在以下几个方面:一是我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态,完全依赖进口,产业链严重缺失;二是制造工艺与封装集成较弱;三是缺乏自主知识产权,严重制约我国集成电路企业自主创新发展。

  在政策扶持方面,面向2020年,我国继续加快实施已部署的国家科技重大专项,重点攻克高端通用芯片、高档数控机床、集成电路装备等方面的关键核心技术,形成若干战略性技术和战略性产品,培育新兴产业。

  近年,国内半导体产业增长速度远高于全球,2002-2015年,内地集成电路产业规模复合增长率为22.1%,全球同期为6.5%。巨大的进口替代市场、国家的信息安全、国内产业的升级是国内半导体产业发展的主要逻辑,也是国家将半导体产业上升到国家战略的重要原因。预计今后10年内将有数千亿元资金投入到半导体产业中,中国半导体产业正处黄金发展时期,未来有望继续保持20%的高速增长。半导体产业链主要包括芯片设计、芯片制造、封装测试三个主要环节,我们建议重点关注产业链上的优势公司。

  相关概念股:

  大唐电信:基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。

  上海贝岭:中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。

  三安光电:公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。

  士兰微:公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

  华微电子:公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。

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